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扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？

FOPLP 的技术研发提升了芯片效能及散热性，同时达到芯片小型化及降低成本的市场需求。目前，FOPLP 分为采用FPD 制程设备为基础和采用PCB 载板制程为基础的 ...

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