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感測器需求帶動FOPLP市占2023年銷售額突破2億美元 - 新電子

因此，近年來如三星(Samsung)、日月光、Intel等大廠，皆紛紛投入面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)技術研發，期待藉此達到比晶 ...

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