你即將離開本站

並前往https://www.tdmda.org.tw/component/eventbooking/conference/104-1080829-foplp.html

2019/8/29【T-4】-Fan-out panel-level packaging (FOPLP ...

面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging；FOPLP)因載具面積大，且可在晶圓上進行一次性封裝製程，故能有效降低成本，是未來扇出型封裝技術的明日之星。

確定！ 回上一頁

查詢 「FOPLP」的人也找了：

  1. 力成 面板級扇出型封裝
    2.
  2. 扇出型封裝原理
    3.
  3. foplp製程
    4.
  4. foplp力成
    5.
  5. foplp群創
    6.
  6. FOPLP FOWLP
    7.
  7. foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
    8.
  8. 日月光foplp
    9.