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封裝大戰再起：悄悄進行中的FOPLP或將成為最大的贏家 - 壹讀

而單就扇出型封裝而言，目前主要分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）。FOWLP以台積電的技術為主，在市場上已經得到了應用，與 ...

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