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OPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會圓滿落幕

FOPLP 發展仍面臨諸多挑戰，如製程材料、翹曲、良率、溫度和設備，以及業務成本、規格和投資回報率等問題。需要材料商、設備商、PCB廠、載板廠和面板廠 ...

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