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面板級封裝以產能與成本優勢凝聚半導體產業新動能

Manz AG亞洲區總經理林峻生先生首先上台做開場致詞，對於IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，看好扇出型面板級封裝(FOPLP)的技術找到逐步成熟 ...

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