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晨會報告(投研部)

圓代工廠與封裝廠，目標半導體材料2019 年的營收貢獻可達個位數的比率 ... PCB、IC 載板、被動元件. 手機、網通. Shinko. 882.00. 12.00. 1.38% Qualcomm.

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