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後疫情產業供應鏈韌性發展研究

Out)封裝技術，目前主要分為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝. （FOPLP）。與現行主流封裝所採用的圓形載具相比，扇出型封裝所採用的矩形載.

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