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封測

... 面板級扇出型封裝技術（FOPLP）。 另外，這次投資預計創造約2,000名高科技人才需求，促進台灣地區的就業機會。 瑞峰半導體為專業的先進晶圓級封裝廠 ... 載分流，擴大社交 ...

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