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暉盛科技- 掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術

以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。 另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，所以就此應用，暉盛科技開發出印刷電路板 ...

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