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FOPLP面板 載板封裝廠的轉型與機會
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Ai芯天下丨台灣面板廠群創光電切入半導體封裝
... 面板3.5 代線至6 代線設備成本幾乎多已攤提完畢,面板級扇出型封裝非常有機會可搶攻晶圓級製程與有機載板間尚未被滿足的中高階市場。 ... 由於面板的基版 ...
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