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《其他電子》友威科搶攻FOPLP設備元件半導體化商機旺

... 面板級封裝（FOPLP）設備，目前已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠（IDM） ... 載板鍍膜、電漿鑽孔等技術。FOPLP具有優勢包括:挑出良好IC進行封裝，提升 ...

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