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Cadence SiP Layout - Package Design - 映陽科技

Cadence 的System-in-package (SiP) 除了含括APD 的封裝功能之外，並可將多個高接點數量的晶片以3D 疊合的方式和被動元件整合到單一載板上，並且可實現及整合其查驗、 ...

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