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圖一COG 接合之LCD面板圖二COG 製程Bump 正視放大圖

壓頭加熱加壓於IC上，使IC固定於玻璃上,注意IC Pad與ITO間的重疊區域. (完成COG半成品製程). 圖五COG 製程工作流程圖. 面板. ITO. ACF. IC Pad. 面板. 偏光片. 面板.

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