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[爆卦]cog封裝是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇cog封裝鄉民發文沒有被收入到精華區：在cog封裝這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 cog封裝產品中有9篇Facebook貼文，粉絲數超過4,495的網紅亞洲股色股香，也在其Facebook貼文中提到， 南茂科技(8150)第三季營收53.99億元，季增10.1、年增7.9%，EPS為0.81元，為同期次高水準。展望後市，公司表示，以第4季業績有望優於第3季表現，毛利率估可持平第3季，而記憶體封測成長幅度將優於驅動IC；展望明年，受惠記憶體市況復甦、TDDI滲透率提升，對整體業績持正面看法。 ...

「cog封裝」的推薦目錄
  • 亞洲股色股香

    cog封裝 在 亞洲股色股香 Facebook 的最佳解答

    2019-11-07 13:57:12
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    南茂科技(8150)第三季營收53.99億元，季增10.1、年增7.9%，EPS為0.81元，為同期次高水準。展望後市，公司表示，以第4季業績有望優於第3季表現，毛利率估可持平第3季，而記憶體封測成長幅度將優於驅動IC；展望明年，受惠記憶體市況復甦、TDDI滲透率提升，對整體業績持正面看法。

    南茂為國內第二大驅動IC封測廠，以今年第三季產品佔營收比重來看，驅動IC占31/6%(包含:COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 15.5%、DRAM(包含:利基型DRAM、標準型DRAM) 16.9%、快閃記憶體 20.9%、SRAM0.7%、邏輯/混合訊號占14.4%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

    公司第三季營收53.99億元，季增10.1%、年增7.9%，主要受惠於FLASH及TDDI需求提升，因稼動率來到74%的高水位，單季毛利率21.4%、年增1.9個百分點，營利率14.6%，年增1.89個百分點，稅後淨利來到5.8億元，EPS為0.81元，雖較前季下滑(第二季處分易華電(6552)股票、約貢獻EPS 1.32元)，但仍優於去年0.56元，且為同期次高紀錄。

    展望第4季，南茂預期，隨客戶消化庫存，DRAM需求略增、NOR Flash需求也逐漸增加，至於NAND Flash則因新業務專案而穩定成長；驅動IC方面，大尺寸面板(TV)需求較為疲弱，主因面板庫存水位較高，反觀小尺寸面板(智慧手機)受惠於TDDI 持續在HD等級面板擴大採用，需求依然強勁；OLED產品規模逐漸成長。

    公司認為，雖然主要產品需求各有消長，但整體來看，預期第4季業績將優於第3季表現，而毛利率則持平。展望明年，記憶體市況可望好轉，加上TDDI滲透率持續提高，以及電視面板持續朝大尺寸、高解析度趨勢發展，均 有利於公司，對明年持審慎樂觀看法。

    資本支出方面，今年南茂資本支出約為年營收的25%；以第三季來看，金額約18.48億元，其中以LCD 驅動IC占比最高，約70%，其次為晶圓凸塊製造占12.8%，而封裝、測試各佔9.6%及7.6%。公司表示，目前持續投資FLASH封測機台，而DDIC測試機台為因應OLED需求，也有增加投資的規劃，但終端市場需求仍待評估、尚未實踐。

    南茂今年前三季營收147.66憶元、年增9.32%，EPS為2.83元。法人認為，依公司財測推估，今年下半年營收有望較上半年成長約1成，全年則估高個位數成長，毛利率落在16~19%，在業外挹注下，EPS 可站穩3元，優於去年成績，明年整體業績表現也將續向上。

  • 股票會說話

    cog封裝 在 股票會說話 Facebook 的最佳貼文

    2018-08-06 17:00:20
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    8/6 股價越走越穩，重回月線之上，加油囉!

    7/17 頎邦(6147)

    頎邦為全球第一大驅動IC封測廠，也是全球唯一可供應12吋金凸塊封裝廠，營收比重為金凸塊41%(8吋佔28%、12吋佔13%)、應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝佔24%、中小尺寸面板之玻璃覆晶(COG)佔7%，另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%；應用面涵蓋電視50%、手機30%、平板10%、NB/PC佔10%。今(2018)年公司主要兩大技術趨勢為：(一)全屏智慧型手機之面板驅動IC封裝改為COF技術(二) 受惠4G轉5G，使RFIC封裝技術轉為金凸塊封裝，已拿下AVAGO及Skyworks等國際大廠金凸塊封裝大單。

    受惠於智慧型手機搭載「全螢幕+窄邊框」面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF)，由於COF封裝需要搭配COF基板，整個封裝製程代工價格(0.9美元)是COG封裝的3倍、而測試時間則是COG的2倍；相較於去年全螢幕面板占比不到2成，今年下半年已大幅提升到8成以上，具有技術優勢的頎邦成長動能將於Q3起大爆發。由於蘋果今年三款新iPhone將全數採用全螢幕及窄邊框設計，亦即內建驅動IC將全數改用COF封裝，相關的COF封測大單已由頎邦獨家拿下；隨著下半年手機出貨旺季到來，上游客戶擴大包下產能，頎邦等相關廠商COF基板供不應求，第3季COF基板及封測價格可望調漲5%~10％，在旺季+漲價題材下，下半年成長潛力值得期待。

  • 股票會說話

    cog封裝 在 股票會說話 Facebook 的最讚貼文

    2018-08-03 16:44:42
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    8/3 昨天在季線下收腳、今天轉強上攻，加油喔!

    7/17 頎邦(6147)

    頎邦為全球第一大驅動IC封測廠，也是全球唯一可供應12吋金凸塊封裝廠，營收比重為金凸塊41%(8吋佔28%、12吋佔13%)、應用於大尺寸面板之捲帶式(COF)封裝佔24%、中小尺寸面板之玻璃覆晶(COG)佔7%，另外有測試業務佔16%、捲帶材料業務佔12%；應用面涵蓋電視50%、手機30%、平板10%、NB/PC佔10%。今(2018)年公司主要兩大技術趨勢為：(一)全屏智慧型手機之面板驅動IC封裝改為COF技術(二) 受惠4G轉5G，使RFIC封裝技術轉為金凸塊封裝，已拿下AVAGO及Skyworks等國際大廠金凸塊封裝大單。

    受惠於智慧型手機搭載「全螢幕+窄邊框」面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF)，由於COF封裝需要搭配COF基板，整個封裝製程代工價格(0.9美元)是COG封裝的3倍、而測試時間則是COG的2倍；相較於去年全螢幕面板占比不到2成，今年下半年已大幅提升到8成以上，具有技術優勢的頎邦成長動能將於Q3起大爆發。由於蘋果今年三款新iPhone將全數採用全螢幕及窄邊框設計，亦即內建驅動IC將全數改用COF封裝，相關的COF封測大單已由頎邦獨家拿下；隨著下半年手機出貨旺季到來，上游客戶擴大包下產能，頎邦等相關廠商COF基板供不應求，第3季COF基板及封測價格可望調漲5%~10％，在旺季+漲價題材下，下半年成長潛力值得期待。

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