COB (Chip On Board,COB)工藝首先是在基板表面上用導熱環氧樹脂(通常是銀摻雜的環氧樹脂)覆蓋矽芯片的放置點,然後將矽芯片直接放置在基板表面上。 進行熱處理,直到將 ...
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