... 的電路板上的製程,主要步驟有印刷–>置件–>迴焊–>檢查。 載板翹曲量比較,五片報廢銅箔基板載具五點平均翹曲量,平均翹起量為1,522。 smt 打件英文- 點膠製程英文 ...
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