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實用IC封裝 - 第 170 頁 - Google 圖書結果

... 散熱能力,許多陶瓷封裝產品結構中還可加入大面積的銅金屬或是銀金屬做爲導熱的 ... 高時,一般可以加入鉬金屬材料來緩解銅和陶瓷材料之間的熱膨脹係數差異。( b )澆鑄 ...

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