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FOPLP面板级扇出型封装智能生产设备解决方案 - StudyLib

到了2022 封装技术的特点：年，扇出型封装的市场规模预计将会超过30 亿美元。* PCB 扇出型晶圆级/面板级封装先进封装技术。体积更小• 不需封装基板(Substrate)，可 ...

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