... 接地、搭接、合理佈線等方法( D ) 90 %的電磁相容問題是由於元件特性和裝置容量 ... 英文簡寫為? (A)EMI(B)IEC(C)EMC(D)EEC 高速信號電路板的設計,為消引再信號的延遲 ...
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