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10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計

它是金屬或高分子介電材料層，裸晶可以堆疊在封裝中，從而縮小大晶片組的I/O間距。重分佈層已成為2.5D和3D封裝解決方案中不可或缺的一部分，使其上的晶片 ...

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