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半導體業兩大新趨勢AI助突破瓶頸 - 報章

然而，在50年代末，主流製作方式並非CMOS製程，而是「雙極性電晶體」 ... 第一大趨勢當屬先進封裝，以往在電路板上的晶片，會透過電路板的電綫相互 ...

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