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MCM封裝技術架構及發展現況 - CTIMES

簡單說，就是把多個晶片（Chip）組成的模組（Module）納入一個封裝內，這裡的晶片可能是IC、二極體、電晶體、MOSFET或是其他的主動元件IC，重點是他們全部封在同一個封裝內 ...

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