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防焊流程
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https://www.iem.yuntech.edu.tw/old/project_file/101-G72.pdf
應用六標準差的手法改善個案公司印刷電路板防焊脫落之不良率
過六標準差D-M-A-I-C(界定-衡量-分析-改善-控制)的流程步驟持續改善防焊脫. 落之不良。個案公司於專案中發現,原本防焊脫落不良為378PPM,如經由防焊.
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