隊長上課跟同學分享～
平生不識陳近南，便稱英雄也枉然；
投資不識陳進財，便稱達人也枉然。
https://news.cnyes.com/news/id/4715306

#聯茂（6213）增資股出來後股價果然噴出，
印證隊長「產業研究在前，股票飆漲在後！」

⚠️盤勢為盤整格局，聯茂不建議追高。
單純跟同學分享之前提到過的訊息，
以及籌碼面、基本面、技術面的交叉運用而已喔！
產業與基本面的掌握、買賣點與操作的節奏，
兩者一樣重要不可偏廢！！

聯茂～

1.國內第2大、全球第5大CCL（銅箔基板）廠。為國內銅箔基板專業供應商：聯茂為國內銅箔基板供應商，2Q21 下游主要應用為Consumer（27%）、Networking（52%）、Smartphone（10%）及Auto（11%）。公司過去受制於新料號研發速度落後同業台光電（2383，smartphone）及台燿（6274，server），多為低階產品造成毛利率不佳，惟自2017年開始積極打入Purley新平台認證，滲透率由上一代Grantley的2%～3%提升至50%以上，隨著5G環境帶動高速產品比重攀升，產品組合持續轉佳。主要競爭對手為台燿、台光電、生益以及建滔化工等。

2.生產：CCL（銅箔基板）、FCCL（軟性銅箔基板）、玻纖膠片、多層壓合基板、LED散熱鋁基板、光學膜、軟性基材。

3.用於：5G基地台、網通、消費電子、汽車、手機。

4.客戶：金像電（2368）、博智（8155）、Google、Panasonic、華為、中興、聯想、Oppo、Vivo、AMD、Intel。

5.環保基材產品通過SONY、Toyota、Samsung認證。

6.5G基地台射頻板材料獲中國第2大電信設備商、歐洲電信設備商訂單。

7.去年EPS為8.19元，今年上半年EPS為4.51元。

8.今年8月營收31億6,600萬元，連續3個月創新高，月增7.28%、年增60.57%。

因應客戶需求，公司亦於江西龍南擴建新廠，2期產能規畫CCL月產能60萬張及黏合膠片350萬米，於今年Q3及Q4分批開出，屆時產能增加15%。下游客戶包含金像電、健鼎（3044）、欣興（3037）、瀚宇博（5469）、博智（8155）及敬鵬（2355）等。

另外，節錄部分法人報告給同學參考～
但切記，投資有風險，入市宜謹慎！
務必確認盤勢，不要追高！

跨足BT載板材料加入中國半導體國產化行列，惟2023年前難有貢獻：聯茂與三菱瓦斯（MGC）於去年Q4簽暑合資協議，將分別出資49%及51%發展中國BT載板材料事業，主要配合新一輪中國半導體國產化載板廠商包含深南電路、臻鼎-KY（4958）及東山精密擴廠需求，初期鎖定Memory為主的Wire Bond CSP產品，研究處認為BT載板材料毛利率達35%以上，聯茂跨足供應長線將有助於產品組合轉佳，惟實際產出尚需等待江西廠第3期產能支應，最快貢獻營運時點落於2023年。

法人預估》
Eagle Stream面臨同業挑戰，惟Whitley仍具支撐力道，預估2022年EPS為11.08元。展望2022年，Intel Server大改款Eagle Stream將於2022年Q2拉貨並於2022年下半年放量，研究處認為除了板層數持續提升2 層外，為了達到高速傳輸目的材料規格亦由現行的Mid loss跳升至Ultra low loss，可望帶動CCL價格提升50%以上，惟同業台光電及台燿亦積極搶進，聯茂Server市占領先地位將倍受挑戰，所幸Whitley滲透率持續攀升亦有助於產品組合持續轉佳。

中國5G基站在新一輪標案開出後規格明顯下降，另外，根據中國PCB廠接單來看，目前尚未進入大量拉貨程序，整體2022年中國5G 基站需求衰退風險攀升，成長力道來自海外市場，手機及NB等消費性產品市場在歷經2021年庫存回補下，2022年需求回歸常態，研究處預估2022年營收374億7,900萬元（年增9.5%），毛利率由2021年的20.2%提升至21.0%，稅後淨利42億4,300萬元（年增17.6%），EPS為11.08 元。

以上僅供參考～～～
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《舊文複習》一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀決定下來後，接著就應該馬上進行電路板(PCB)的合板／拼板／連板 (panelization)的準備動作。進行連板的目的不外乎下列兩個主要因素：1)增加生產線的產出。尤其是SMT貼片的效率。2)減少板材的損耗。也就是提昇PCB板材的利用率。

【PCB產業分析】

📍
常聽到的PCB就是印刷電路板，號稱「電子產品之母」是組裝電子零組件所使用的基底板材， 用來固定積體電路(IC)與被動元件用銅導線連接起來，這樣一來可以讓電子訊號在不同的電子元件流通。
PCB的種類分為單面板、雙面板、多層板，多層板製作的銅導線最多，所以使用在比較複雜的電路上，包含手機、平板電腦，通常體積小與電子元件多，就需要多層的電路板。

✍️
PCB的上游為提供材料部分，包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等為導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺、聚四氟乙烯等為黏合材料。除了黏合材料部份，台灣大多可以自行生產。

✍️
PCB的中游為製造基板部分，以銅箔基板作為生產印刷電路板的關鍵基礎原料，PCB 依照不同的材料，可分成硬式印刷電路板、軟性印刷電路板及 IC 載板等三種，硬式印刷電路板應用在電視、電話、傳真機、 PC 、筆電，軟性印刷電路板應用在手機、數位相機、筆電、面板，IC 載板應用在邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、 DRAM 、快閃記憶體。

📈
去年漲幅最大最有人氣的是ABF載板三雄~欣興、景碩、南電，主要未來兩到三年都需求滿載，受惠5G、AI、HPC與雲端運算的新產能持續開出，不過股票漲幅也相對很大。反而可以特別留意NB板的全球前兩大廠瀚宇博與金像電，瀚宇博為華新集團有業外股息收入，去年EPS高達6.15，本益比實在偏低。金像電的伺服器業務佔比高達5成，網通產品需求強勁，屢獲外資調升評等。