AORUS Gen4 AIC SSD 以 PCIe 擴充卡的型式呈現，其傳輸介面是除顯卡外極為少見的 PCIe 4.0 x16。本體就如同一張單槽顯卡，長 265.25mm、寬 120.04mm，內部配有 4 組 PCIe 4.0 x4 插槽。
內建 4 支 AORUS NVMe Gen4 S...
AORUS Gen4 AIC SSD 以 PCIe 擴充卡的型式呈現，其傳輸介面是除顯卡外極為少見的 PCIe 4.0 x16。本體就如同一張單槽顯卡，長 265.25mm、寬 120.04mm，內部配有 4 組 PCIe 4.0 x4 插槽。
內建 4 支 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB，其主控晶片為 Phison PS5016-E16，支援 PCIe 4.0 x4 介面，具備 8 通道 NAND Flash 存取能力，搭配 Toshiba BiCS4 3D TLC NAND Flash 與 2GB DDR4 快取記憶體，單獨的讀寫速率可達每秒 5000 / 4400 MB，最後再透過 RAID 0 模式串接成 8TB。
核心 SSD 本體兩面都貼妥導熱膠傳遞熱量，再使用相當厚實的純銅模組當作主力散熱元件，搭配 5 公分雙滾珠軸承鼓風扇把熱量朝向檔板處吹出。正面導風罩其實是塑膠材質，再佐以精緻的髮絲紋鋁質面板增添外觀質感。背部使用髮絲紋鋁板強化結構，雖未與 PCB 直接接觸，但也不會阻擋 PCB 的熱量散出。
#測試環境
CPU：AMD Ryzen 5 3600X
主機板：GIGABYTE AORUS X570 MASTER
散熱器：Thermalright Silver Arrow T8 搭配同廠 TF8 散熱膏
記憶體：Kingston HyperX Predator DDR4-3600 16GBx2
儲存：Kingston KC2500 NVMe PCIe SSD 2TB
電源：Antec High Current Pro HCP-1200W
我們將 AORUS Gen4 AIC SSD 安裝於主機板上的 PCIe 4.0 x16 插槽以確保最大效能。
CrystalDiskMark 8.0.1 在預設隨機資料模式下，即可於佇列 8、執行緒 1 狀態下測出約每秒 14000 MB 的循序讀寫速率，此時佇列 32、執行緒 16 的 4K 隨機讀寫可分別達到 42.1 萬／64.4 萬 IOPS。
若將資料模式改為 0x00（連續填 0），佇列 8、執行緒 1 狀態下則可測得每秒 15114 MB 的循序讀取，但循序寫入會小幅降至每秒 13601 M，此時佇列 32、執行緒 16 的 4K 隨機讀寫可分別達到 68.9 萬／64.1 萬 IOPS。
再看到 ATTO Disk Benchmark，在佇列深度設定為 32 的狀態下，區塊尺寸 2MB 以上幾乎都可測得每秒 15GB 的讀寫速率，甚至在容量 8MB 以上區塊測得每秒 16GB 的寫入速率。IOPS 則是在容量 32KB 以下的區塊幾乎都可測得 9 萬以上，最高甚至逼近 10 萬大關。
#總結
透過隨附的 AORUS Storage Manager，AORUS Gen4 AIC SSD 只需要一個按鍵就能將卡上的 4 支 2TB SSD 串聯成一個 8TB 的超大儲存空間，真的非常方便。
它還能監控溫度與調整風扇轉速模式，在 25°C 環境下歷經我們密集的讀寫測試後，SSD / PCB 最高溫來到 57~58°C，但平衡模式下的風扇轉速大約來到 1800 r.p.m. 也不會感受到明顯噪音，容易被其他系統風扇蓋過去，相當安靜。
需要留意的是，AORUS Gen4 AIC SSD 必須使用完整的 PCIe 4.0 x16 介面才可發揮最大效能，搭配 AMD Ryzen Threadripper 3000 系列 CPU 以上的 HEDT 平台，頻寬會更充足。
綜觀而言，現在各種 AAA 大作遊戲動輒近百 GB，平常 1TB、2TB 的 SSD 裝沒幾個就滿了，改放到傳統機械式硬碟後又得忍受較慢的讀取速度。AORUS Gen4 AIC SSD 不只讀寫速率高達每秒 15GB，8TB 的容量還能塞入超多遊戲，適合想要追求極致高效能且預算充裕的狂熱型玩家。
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他們的共通點就是都是 PCB-電子產業。
❓甚麼是 PCB 電子產業
簡單來說，PCB 是所有電子產品主要零件之一，負責固定電子零件、提供零件電流連接，直接影響電子產品的可靠度及性能，難怪 PCB 會稱為「3C產業之母」。
❓為什麼 股價不斷創新高
隨著各式新興科技應用出現（例如：5G、AI人工智慧、物聯網、電動車）
各式各樣的應用在升級與汰換上都出現龐大的需求，使 PCB 產業在技術面、需求面都有提升成長。
而當你知道整個 PCB 產業供應鏈時，你就會比別的投資者多懂一些邏輯，因為需求總會反映在價格上。
再來，你要知道「銅箔基板」是 PCB 的基本原料，也因為上游有不同材料，會造成各家廠商製造的基板不同材質，伺服器、手機、晶片需要的各不相同。
🔸PCB產業上游 → 各類組成材料供應商
🔸PCB產業中游 → 各類電路板製造商
🔸PCB產業下游 → 各類電子產品營運商
（詳細廠商請見圖）
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🧐為什麼要關注欣興(3037)
當然是因為欣興是全球ABF載板霸主。
載板是什麼？因為IC晶片製作完成後，會切割成很多的一小片，再封裝到小小的載板上，然後裝有IC的載板會再進一步組裝到更大片的PCB上面，最後再組裝到需要的電子產品上。
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所以IC載板就是用來乘載IC晶片，作為晶片和PCB間的線路連接；能保護、固定線路及散熱，是封裝製程中的關鍵零件。載板有多種材料，最主要的為ABF、BT兩種，而欣興是以生產ABF為主。
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欣興更是全球ABF載板的市占龍頭，截至2020年底，欣興ABF月產能達4,400萬顆，市占率達24%。而過去兩度發生火災的山鶯廠，主要產能是BT載板，對ABF產能較沒有太大影響。
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ABF產能趕不上大量需求 報價確定續漲，因為ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，非常適合用在CPU、GPU及AI晶片，尤其 5G、高效能運算(HPC)、自駕車和AI等應用興起，都會需要功能更強的處理器，且會使層數與封裝面積提升；再加上遠端工作與教育帶動比電需求，因此ABF載板無論是規格上還是需求上，都大幅的提高。
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最後來看一下郭勝老師的模組，快來瞧瞧投信是在什麼時候悄悄布局的。
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籌碼面：外資連續買超3天
籌碼面：投信連續買超14天
籌碼面：自營商連續買超3天
籌碼面：投信買超含金量6.78%
財務面：連續14年以上配發現金
財務面：月營收處於歷史第1高
財務面：單季獲利來到43季新高
財務面：淨利連續4季出現年成長
技術面：長短期均線多頭排列