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[爆卦]pcb製程流程是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇pcb製程流程鄉民發文沒有被收入到精華區：在pcb製程流程這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 pcb製程流程產品中有14篇Facebook貼文，粉絲數超過0的網紅，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》 這是網路上YouTube一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。...

「pcb製程流程」的推薦目錄

  • pcb製程流程 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-09-21 08:16:28
    有 319 人按讚

    《舊文複習》 這是網路上YouTube一段關於ENIG表面處理的電路板生產製程介紹影片，而且還是高解析度影片，因為內容拍的不錯，雖然是英文，但解說很簡潔，稍微用耳朵聽一下，再加上影片的輔助，相信應該可以讓大多數朋友更加了解PCB的生產流程。

  • 台灣物聯網實驗室 IOT Labs

    pcb製程流程 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最佳解答

    2021-03-08 14:51:42
    有 0 人按讚

    富智康採用谷歌機器學習 提高手機製造效率

    2021-03-08 09:37 中央社 / 台北8日電

    鴻海旗下富智康（FIH Mobile Limited）採用谷歌（Google）機器學習軟體為基礎的製程自動偵測系統，大幅降低智慧型手機零件缺陷遺失率、檢測時間也明顯減少。

    根據谷歌公布訊息，富智康日前與谷歌雲端團隊開會，了解掌握目視檢測（Visual Inspection）軟體技術，包括自動化機器學習工具（Cloud Auto ML）在內，有助富智康提升製造流程的產品品質。

    例如在智慧型手機製造流程中，印刷電路板（PCB）的自動缺陷偵測作業攸關最終產品品質，去年4月起，富智康採用以谷歌自動化機器學習工具為基礎的自動偵測系統。

    富智康主管指出，透過谷歌自動偵測系統，印刷電路板缺陷遺失率（defect escape rate）大幅下降到10%，平均每個零件的檢測時間明顯減少至0.3秒。

    在手機事業，富智康也有新進展。美商索尼姆技術（Sonim Technologies）日前宣布與富智康合作製造品牌耐用型功能手機，相關產品將在富智康越南廠區製造，預估今年第3季問世。

    除了手機，富智康持續布局5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、以及車聯網IoV（Internet ofVehicles）領域，今年持續招募技術專才，例如在中國廣東深圳廠區啟動2021屆春季校招，招聘機械、電子和電腦運算等全職工程師。

    另外富智康規劃河北廊坊廠區成為在中國北方主要手機製造基地，後續規劃二期和三期用地建設，屆時員工總人數可到15萬人，擴大無線通訊機構產品事業群（WLBG）以及網絡連接產品事業群（NWInG）。

    從客戶端來看，產業人士指出，富智康手機品牌營運包括諾基亞（Nokia）、Infocus等；汽車電子主要客戶包括中國百度阿波羅汽車、吉利汽車、中汽創智汽車、宇通汽車等；手機製造客戶包括華為、小米、Oppo等，谷歌、微軟、亞馬遜也是富智康客戶。

    附圖：富智康。 圖／聯合報系資料照片

    資料來源：https://udn.com/news/story/7333/5301835?from=udn-relatednews_ch2

  • pcb製程流程 在 Facebook 的最讚貼文

    2021-02-15 12:16:07
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    初四迎財神，祝大家牛年「牛年沖天」，牛年行大運，投資順利!

    過年期間學習不中斷，年節限定專屬影音課程：

    小孩子教育基金準備：
    https://www.pressplay.cc/link/3636C1D76F?oid=AE5E0E9AB0

    期貨入門：期貨交易規則及操作技巧介紹
    https://www.pressplay.cc/link/4C87650EED?oid=AE5E0E9AB0

    選擇權入門教學：
    https://www.pressplay.cc/link/5D34B37178?oid=AE5E0E9AB0

    另外，在產業報告篇裡，過年期間刋出：

    晶圓代工產業：
    半導體產業為電子產業的上游，其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備，下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為：IC設計公司將產品設計完成後，交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠，涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品，經由前端測試後，再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試，最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
    https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74

    半導體設備產業：
    本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況，跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO，而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外，法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
    https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74

    矽晶圓產業：
    全球矽晶圓產業為寡佔市場，12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%)，終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主，終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言，90nm以下大多選擇12吋.....
    https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74

    封測產業：
    2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長，前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後，需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒，用塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒避免受到污染，且也較易裝配，又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段，一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
    https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74

    還有PCB產業：
    銅泊基板：最具漲價題材的族群
    https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74

    軟板：與手機產業最相關的族群
    https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74

    硬板：與車用電子最為相關的產業
    https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74

    IC載板：產業供不應求，5G與APPLE最需要的產能，股價上漲已超過好幾倍，上漲趨勢延續
    https://www.pressplay.cc/link/4572B0DAC3?oid=62AFE2AA74

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