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防焊 印刷: 流程說明: 1.防焊工序目的：在基板上形成防焊層,客户需要貼裝的PAD和孔位顯影出來。 2.控制要點： 2-1防焊型號與顏色。 2-2防焊厚度。 2-3曝光能量值設定。

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