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電鍍銅的自退火行為之縱深分析 - 中國鑛冶工程學會

EBSD 及TOF-SIMS 分. 析結果指出，電鍍銅/ 基材銅界面處的雜質累積，造成晶粒缺陷產生於電鍍銅底部。此一晶粒. 缺陷提供了銅晶粒生長之驅動力，導致銅晶粒向上生長。此向上 ...

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