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[转]為何產品執行燒機(B/I)也無法攔截到DDR虛焊的問題？

從這個問題描述看來，這應該是典型的HIP（Head-In-Pillow，枕頭效應）雙球虛焊問題，這類問題通常是由於IC晶片或PCB的FR4流經Reflow(回焊)的高溫區時發生彎曲變形， ...

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