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第三代半導體製程
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成立沿革 - 華旭矽材股份有限公司
並且於2021年底開始規劃第三代半導體相關的晶圓製程,陸續展開六吋碳化矽晶圓製程建置, 並逐步針對6“ SiC進行磊晶規劃與建置,預計2023年可以加入公司的量產行列。
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