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【圖解】第3類半導體挑戰、機會在哪？一次看懂5大製程

比起第3類半導體在製程前端（材料取得、基板、磊晶）難度較高，台灣企業在中下游的IC設計、製造生產／封測等階段，較有發揮優勢的空間，基本上能建立在既 ...

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