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與聯電換股策略動機頎邦吳非艱：鎖定第三代半導體

面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，與聯電換股合作鎖定AMOLED面板驅動IC和 第三代半導體 ，頎邦已布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等晶圓級晶片 ...

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