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第3代半導體狂潮-以碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第 ...

產碳化矽基板突破劣勢其實，幾年前，日月光就已經觀察到第3代半導體市場變化的機會。洪志斌表示，除了現有晶片用的釘架型封裝（leadframe），日月光也開發 ...

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