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第三代半導體封裝
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2022年第三代半导体行业研究报告
第三代半导体 产业链环节包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造、封装测试、整机终端。与Si材料不同,SiC和GaN器件不能直接制作在单晶衬底上,必须在衬 ...
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