你即將離開本站

並前往https://www.hangjianet.com/topic/1684794968933

SiC领域再增7个项目--来自第三代半导体风向的文章

2022年12月，智新半导体对外发布公告，采购半自动银烧结设备，将用于SiC模块封装领域，通过烧结工艺实现SiC芯片与衬底的可靠连接。 恒圣新材料：. 推进SiC ...

確定！ 回上一頁

查詢 「第三代半導體封裝」的人也找了：

  1. 第三代半導體概念股
    2.
  2. 第三代半導體龍頭股
    3.
  3. 第三代半導體龍頭
    4.
  4. 第三代半導體英文
    5.
  5. 第三代半導體2023
    6.
  6. 第四代半導體材料概念股
    7.
  7. 第三代半導體公司
    8.
  8. 第三代半導體wolfspeed
    9.