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第三代半導體封裝
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有研粉材荣获第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA) ...
... 第三代半导体封装领域的应用。 作为主要起草单位之一,有研粉材参与制定了四项微纳米金属烧结团体标准,已面向产业发布,分别为《第三代半导体微纳米 ...
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