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第三代半導體封裝
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2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21- ...
以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势,被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外 ...
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