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国星光电：氮化镓SIP封装引领驱动电源发展

同时，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体则因高频、高能效、耐高压、耐高温、抗辐射等优越性能特点，成为了时下最热门的半导体材料，驱动着新能源汽车 ...

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