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第三代半導體封裝
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半导体材料系列:第三代半导体碳化硅行业前瞻
作为导电型衬底材料,经过外延生长、器件制造、封装测. 试,制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET 等功率器件,适用于高温、高压等工作环境,应用于新能源汽车 ...
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