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化合物半導體成科技新戰場 - 產業學習網

目前第三代半導體已證實具有市場潛力與價值的材料主要有兩種：GaN及SiC。 兩大 ... 其製程與矽半導體類似，同樣必須經歷晶球、晶圓切磨拋、元件製作、封裝、模組等階段 ...

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