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第三代半導體封裝
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第三代半導體車載功率器件出貨爆發帶動AMB載板市場需求
SIC晶片需求大爆發的趨勢,德勝以AMB載板技術為基礎,延伸至功率器件封裝技術上提供產業上下遊客戶更優質的產品和服務,除成為車載AMB陶瓷基板供貨的佼佼 ...
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