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2021 年第三代半导体产业发展报告

受新能源汽车应用需求拉动，国际大厂纷纷将车规级MOSFET. 作为产品开发重点。SiC 功率器件封装形式更加多元化，市场产品已. 涵盖TO247-3、TO247-4、TO263-7、TOLL、TOP ...

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