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第三代半導體封裝
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碳化矽晶圓
... 年,屬半導體下游之封裝測試業,是國內少數擁有驅動IC ... 碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)同屬第三代半導體材料,其材料特性相似,但應用領域略有 ...
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