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广东气派科技获批东莞市第三代半导体芯片封装测试重点 ...

该实验室是在公司2019年国内企业中内首次研发出5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术并实现大批量生产后，继续推进第三代半导体封装测试探索的脚步。在此技术 ...

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