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第三代半導體封裝
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材料創新與測試技術並進第三代半導體開啟應用新革命
第三代半導體 的代表性材料包括碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)。這些材料相較於傳統的矽材料,具有更高的電子遷移率、更好的熱導性、較寬的能隙 ...
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