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第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程

台積電即是採用此晶圓代工技術，為第3類半導體元件龍頭納微半導體（Navitas）代工生產氮化鎵功率元件。 ... 8 封裝. 切割成晶粒後，將其封裝成模組. Image ...

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