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台灣下一個護國神山第三代半導體的前世今生【編輯專欄】

晶圓是半導體製造的材料，依照製造的原料不同分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，第一代半導體主要應用於CPU處理器及 ...

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