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台積電搶先佈局..半導體材料全面進化第三代半導體到底在夯 ...

第二、三代半導體材料重要特性為寬能隙，因此有耐高電壓、高電流的特性。 氮化鎵、碳化矽則有高頻、高壓等優勢，加上導電性、散熱 ...

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