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第三類半導體朝8 吋晶圓邁進!台廠相關概念股發動時機曝光
華冠投顧分析師劉烱德表示,第三類半導體碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)的特性是在高功率及耐高溫耐高壓,剛好就是全球發展電動車、充電樁、低軌衛星、5G ...
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